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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    应用所有
    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    APH-1438-G-H

    APH-1438-G-H

    APH-1438-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0538-G-H

    APH-0538-G-H

    APH-0538-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1938-G-H

    APH-1938-G-H

    APH-1938-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1538-G-H

    APH-1538-G-H

    APH-1538-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0838-G-H

    APH-0838-G-H

    APH-0838-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1638-G-H

    APH-1638-G-H

    APH-1638-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1238-G-H

    APH-1238-G-H

    APH-1238-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0738-G-H

    APH-0738-G-H

    APH-0738-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0238-G-H

    APH-0238-G-H

    APH-0238-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0338-G-H

    APH-0338-G-H

    APH-0338-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0638-G-H

    APH-0638-G-H

    APH-0638-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    42-6570-11

    42-6570-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    42-6570-11

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6573-11

    42-6573-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    42-6573-11

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    514-83-256M16-000148

    514-83-256M16-000148

    CONN SOCKET BGA 256POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-83-256M16-000148

    Tabla de datos

    514 Bulk Active BGA 256 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-83-256M20-001148

    514-83-256M20-001148

    CONN SOCKET BGA 256POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-83-256M20-001148

    Tabla de datos

    514 Bulk Active BGA 256 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-299-20-001112

    614-87-299-20-001112

    CONN SOCKET PGA 299POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-87-299-20-001112

    Tabla de datos

    614 Bulk Active PGA 299 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-91-209-17-081003

    510-91-209-17-081003

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    510-91-209-17-081003

    Tabla de datos

    510 Bulk Active PGA 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    120-PGM13015-40

    120-PGM13015-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    120-PGM13015-40

    Tabla de datos

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    614-83-238-19-101112

    614-83-238-19-101112

    CONN SOCKET PGA 238POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-83-238-19-101112

    Tabla de datos

    614 Bulk Active PGA 238 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    133-PGM14014-40

    133-PGM14014-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    133-PGM14014-40

    Tabla de datos

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
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