Hola!! Ahora KATY Electronic Technology Co., LTD+8619886240609(Alice)
KATY Electronic Technology Co., LTDPreguntar KATY Electronic Technology Co., LTDMi cuenta
    Sesión o Registro
    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD
    Todas las categorías
    Casa > Productos  > Conectores, interconexiones > Zócalos para circuitos integrados, transistores > Zócalos para circuitos integrados

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    40-6551-16

    40-6551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		40-6551-16

    Tabla de datos

         		55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6552-16

    40-6552-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		40-6552-16

    Tabla de datos

         		55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6553-16

    40-6553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		40-6553-16

    Tabla de datos

         		55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    40-3554-16

    40-3554-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		40-3554-16

    Tabla de datos

         		55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-3570-16

    42-3570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		42-3570-16

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-3571-16

    42-3571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		42-3571-16

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-3573-16

    42-3573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		42-3573-16

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-3574-16

    42-3574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		42-3574-16

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-3575-16

    42-3575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		42-3575-16

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6570-16

    42-6570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		42-6570-16

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Total 4131 Record«Prev1... 371372373374375376377378...414Next»
    Envío rápido
    Envío rápido La puerta rápida y convenienteEntrega a domicilio.
    Seguridad de pago
    Seguridad de pago Más de 5 diferentes métodos de pago seguro.
    Estricto Control de calidad
    Estricto Control de calidad 365 días de servicio post-venta y garantía
    Simple y profesional
    Simple y profesional Soluciones de adquisición electrónica integral.
    KATY Electronic Technology Co., LTD

    Casa

     KATY Electronic Technology Co., LTD

    Productos

     KATY Electronic Technology Co., LTD

    Teléfono

     KATY Electronic Technology Co., LTD

    Usuarios
    KATY Electronic Technology Co., LTD
    [email protected]