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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    40-6570-16

    40-6570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    3,813
    RFQ
    40-6570-16

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6571-16

    40-6571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    4,696
    RFQ
    40-6571-16

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6572-16

    40-6572-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    4,043
    RFQ
    40-6572-16

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6573-16

    40-6573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    4,125
    RFQ
    40-6573-16

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6575-16

    40-6575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    3,496
    RFQ
    40-6575-16

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6556-41

    42-6556-41

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Aries Electronics

    3,910
    RFQ
    42-6556-41

    Tabla de datos

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    65-PRS10008-12

    65-PRS10008-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,558
    RFQ
    65-PRS10008-12

    Tabla de datos

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    66-PLS11054-12

    66-PLS11054-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,584
    RFQ
    66-PLS11054-12

    Tabla de datos

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    68-PLS11033-12

    68-PLS11033-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,522
    RFQ
    68-PLS11033-12

    Tabla de datos

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    42-3554-16

    42-3554-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    4,066
    RFQ
    42-3554-16

    Tabla de datos

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
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