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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    264-5205-01

    264-5205-01

    CONN SOCKET QFN 64POS GOLD

    3M

    21
    RFQ
    264-5205-01

    Tabla de datos

    Textool™ Bulk Active QFN 64 (4 x 16) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    288-4205-01

    288-4205-01

    CONN SOCKET QFN 88POS GOLD

    3M

    11
    RFQ
    288-4205-01

    Tabla de datos

    Textool™ Bulk Active QFN 88 (4 x 22) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    4820-3004-CP

    4820-3004-CP

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    3M

    534
    RFQ
    4820-3004-CP

    Tabla de datos

    4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    4818-3000-CP

    4818-3000-CP

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    3M

    756
    RFQ
    4818-3000-CP

    Tabla de datos

    4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    228-1277-00-0602J

    228-1277-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    3M

    21
    RFQ
    228-1277-00-0602J

    Tabla de datos

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    218-3341-00-0602J

    218-3341-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD

    3M

    61
    RFQ
    218-3341-00-0602J

    Tabla de datos

    Textool™ Tray Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    216-7383-55-1902

    216-7383-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD

    3M

    58
    RFQ
    216-7383-55-1902

    Tabla de datos

    Textool™ Bulk Active SOIC 16 (2 x 8) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    232-1287-00-0602J

    232-1287-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

    3M

    34
    RFQ
    232-1287-00-0602J

    Tabla de datos

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    210-2599-00-0602

    210-2599-00-0602

    CONN SOCKET SIP ZIF 10POS GOLD

    3M

    33
    RFQ
    210-2599-00-0602

    Tabla de datos

    Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    224-5809-00-0602

    224-5809-00-0602

    CONN SOCKET SIP ZIF 24POS GOLD

    3M

    18
    RFQ
    224-5809-00-0602

    Tabla de datos

    Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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