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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    08-2511-11

    08-2511-11

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,018
    RFQ
    08-2511-11

    Tabla de datos

    511 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    12-0508-20

    12-0508-20

    CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

    Aries Electronics

    3,603
    RFQ
    12-0508-20

    Tabla de datos

    508 Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    12-0508-30

    12-0508-30

    CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

    Aries Electronics

    3,958
    RFQ
    12-0508-30

    Tabla de datos

    508 Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    12-1508-20

    12-1508-20

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    3,982
    RFQ
    12-1508-20

    Tabla de datos

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    12-1508-30

    12-1508-30

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    3,033
    RFQ
    12-1508-30

    Tabla de datos

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    28-0518-11

    28-0518-11

    CONN SOCKET SIP 28POS GOLD

    Aries Electronics

    3,970
    RFQ
    28-0518-11

    Tabla de datos

    518 Bulk Active SIP 28 (1 x 28) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-6513-11H

    10-6513-11H

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    4,664
    RFQ
    10-6513-11H

    Tabla de datos

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-2503-20

    08-2503-20

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    4,668
    RFQ
    08-2503-20

    Tabla de datos

    503 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    05-0511-10

    05-0511-10

    CONN SOCKET SIP 5POS TIN

    Aries Electronics

    3,003
    RFQ
    05-0511-10

    Tabla de datos

    511 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-0511-10

    10-0511-10

    CONN SOCKET SIP 10POS TIN

    Aries Electronics

    2,583
    RFQ
    10-0511-10

    Tabla de datos

    511 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
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