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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    21-0513-10

    21-0513-10

    CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

    Aries Electronics

    3,417
    RFQ
    21-0513-10

    Tabla de datos

    0513 Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    11-0513-11H

    11-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 11POS GOLD

    Aries Electronics

    4,834
    RFQ
    11-0513-11H

    Tabla de datos

    0513 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    23-0513-10T

    23-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 23POS GOLD

    Aries Electronics

    2,916
    RFQ
    23-0513-10T

    Tabla de datos

    0513 Bulk Active SIP 23 (1 x 23) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    30-0518-10

    30-0518-10

    CONN SOCKET SIP 30POS GOLD

    Aries Electronics

    4,079
    RFQ
    30-0518-10

    Tabla de datos

    518 Bulk Active SIP 30 (1 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-0517-90C

    08-0517-90C

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    3,648
    RFQ
    08-0517-90C

    Tabla de datos

    0517 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-3518-10E

    08-3518-10E

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    4,054
    RFQ
    08-3518-10E

    Tabla de datos

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    16-0513-11

    16-0513-11

    CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

    Aries Electronics

    2,454
    RFQ
    16-0513-11

    Tabla de datos

    0513 Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-0503-20

    06-0503-20

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    3,302
    RFQ
    06-0503-20

    Tabla de datos

    0503 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    06-0503-30

    06-0503-30

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,149
    RFQ
    06-0503-30

    Tabla de datos

    0503 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    18-3518-00

    18-3518-00

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    2,836
    RFQ
    18-3518-00

    Tabla de datos

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
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