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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    应用所有
    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    24-3571-16

    24-3571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-3571-16

    Tabla de datos

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6556-40

    32-6556-40

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6556-40

    Tabla de datos

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    101-PGM13022-10H

    101-PGM13022-10H

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    101-PGM13022-10H

    Tabla de datos

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    160-PGM14029-40

    160-PGM14029-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    160-PGM14029-40

    Tabla de datos

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    60-9503-21

    60-9503-21

    CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    60-9503-21

    Tabla de datos

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 60 (2 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    60-9503-31

    60-9503-31

    CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    60-9503-31

    Tabla de datos

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 60 (2 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    100-PGM10001-51

    100-PGM10001-51

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    100-PGM10001-51

    Tabla de datos

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    108-PGM12005-41

    108-PGM12005-41

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    108-PGM12005-41

    Tabla de datos

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    52-536-11

    52-536-11

    CONN SOCKET PLCC ZIF 52POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    536 - Obsolete PLCC, ZIF (ZIP) 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
    32-536-11

    32-536-11

    CONN SOCKET PLCC ZIF 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    536 - Obsolete PLCC, ZIF (ZIP) 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
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