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    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    40-6508-311

    40-6508-311

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,716
    RFQ
    		40-6508-311

    Tabla de datos

         		508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-3572-11

    40-3572-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    		 3,983
    RFQ
    		40-3572-11

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6570-11

    40-6570-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    		 4,673
    RFQ
    		40-6570-11

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6571-11

    40-6571-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    		 3,417
    RFQ
    		40-6571-11

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6572-11

    40-6572-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    		 4,067
    RFQ
    		40-6572-11

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6575-11

    40-6575-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    		 2,080
    RFQ
    		40-6575-11

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6556-31

    42-6556-31

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,438
    RFQ
    		42-6556-31

    Tabla de datos

         		6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6556-21

    42-6556-21

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,853
    RFQ
    		42-6556-21

    Tabla de datos

         		6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-9503-21

    40-9503-21

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    		 2,253
    RFQ
    		40-9503-21

    Tabla de datos

         		503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-9503-31

    40-9503-31

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,515
    RFQ
    		40-9503-31

    Tabla de datos

         		503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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