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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    应用所有
    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    40-C300-30

    40-C300-30

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    2,477
    RFQ
    40-C300-30

    Tabla de datos

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    39-0508-21

    39-0508-21

    CONN SOCKET SIP 39POS GOLD

    Aries Electronics

    4,312
    RFQ
    39-0508-21

    Tabla de datos

    508 Bulk Active SIP 39 (1 x 39) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    39-0508-31

    39-0508-31

    CONN SOCKET SIP 39POS GOLD

    Aries Electronics

    2,800
    RFQ
    39-0508-31

    Tabla de datos

    508 Bulk Active SIP 39 (1 x 39) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    50-9508-20

    50-9508-20

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Aries Electronics

    2,064
    RFQ
    50-9508-20

    Tabla de datos

    508 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    50-9508-30

    50-9508-30

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Aries Electronics

    2,924
    RFQ
    50-9508-30

    Tabla de datos

    508 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    36-3553-11

    36-3553-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    3,106
    RFQ
    36-3553-11

    Tabla de datos

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6551-11

    36-6551-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    4,408
    RFQ
    36-6551-11

    Tabla de datos

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6552-11

    36-6552-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    4,721
    RFQ
    36-6552-11

    Tabla de datos

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6553-11

    36-6553-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

    Aries Electronics

    2,380
    RFQ
    36-6553-11

    Tabla de datos

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-3552-11

    36-3552-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    4,739
    RFQ
    36-3552-11

    Tabla de datos

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
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