Hola!! Ahora KATY Electronic Technology Co., LTD+8619886240609(Alice)
KATY Electronic Technology Co., LTDPreguntar KATY Electronic Technology Co., LTDMi cuenta
    Sesión o Registro
    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD
    Todas las categorías
    Casa > Productos  > Conectores, interconexiones > Zócalos para circuitos integrados, transistores > Zócalos para circuitos integrados

    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    32-3570-10

    32-3570-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    		 3,466
    RFQ
    		32-3570-10

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-3571-10

    32-3571-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    		 2,762
    RFQ
    		32-3571-10

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-3572-10

    32-3572-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    		 4,413
    RFQ
    		32-3572-10

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-3573-10

    32-3573-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    		 2,777
    RFQ
    		32-3573-10

    Tabla de datos

         		57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-6508-201

    28-6508-201

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,850
    RFQ
    		28-6508-201

    Tabla de datos

         		508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-820-90C

    28-820-90C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,955
    RFQ
    		28-820-90C

    Tabla de datos

         		Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-822-90C

    28-822-90C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    		 2,225
    RFQ
    		28-822-90C

    Tabla de datos

         		Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-3503-20

    40-3503-20

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,630
    RFQ
    		40-3503-20

    Tabla de datos

         		503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-3503-30

    40-3503-30

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    		 2,365
    RFQ
    		40-3503-30

    Tabla de datos

         		503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    38-3513-11H

    38-3513-11H

    CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD

    Aries Electronics

    		 3,104
    RFQ
    		38-3513-11H

    Tabla de datos

         		Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 38 (2 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Total 4131 Record«Prev1... 267268269270271272273274...414Next»
    Envío rápido
    Envío rápido La puerta rápida y convenienteEntrega a domicilio.
    Seguridad de pago
    Seguridad de pago Más de 5 diferentes métodos de pago seguro.
    Estricto Control de calidad
    Estricto Control de calidad 365 días de servicio post-venta y garantía
    Simple y profesional
    Simple y profesional Soluciones de adquisición electrónica integral.
    Correo electrónico
    Lo que contiene
    KATY Electronic Technology Co., LTD

    Casa

     KATY Electronic Technology Co., LTD

    Productos

     KATY Electronic Technology Co., LTD

    Teléfono

     KATY Electronic Technology Co., LTD

    Usuarios
    KATY Electronic Technology Co., LTD
    [email protected]