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    Zócalos para circuitos integrados

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Número de posiciones o clavijas (cuadrícula) Paso: acoplamiento Acabado de contacto: acoplamiento Espesor del acabado del contacto: acoplamiento Material del contacto: acoplamiento Tipo de montaje Características Terminación Paso: poste Acabado del contacto: poste Espesor del acabado del contacto: poste Material del contacto: Poste Material de la carcasa Temperatura de funcionamiento
    14-3508-202

    14-3508-202

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    		 3,273
    RFQ
    		14-3508-202

    Tabla de datos

         		508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    14-3508-302

    14-3508-302

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,114
    RFQ
    		14-3508-302

    Tabla de datos

         		508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-6501-20

    32-6501-20

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

    Aries Electronics

    		 3,968
    RFQ
    		32-6501-20

    Tabla de datos

         		501 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-6501-30

    32-6501-30

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

    Aries Electronics

    		 2,380
    RFQ
    		32-6501-30

    Tabla de datos

         		501 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    18-3501-21

    18-3501-21

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    		 3,996
    RFQ
    		18-3501-21

    Tabla de datos

         		501 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    23-0508-30

    23-0508-30

    CONN SOCKET SIP 23POS GOLD

    Aries Electronics

    		 4,206
    RFQ
    		23-0508-30

    Tabla de datos

         		508 Bulk Active SIP 23 (1 x 23) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    15-7350-10

    15-7350-10

    CONN SOCKET SIP 15POS TIN

    Aries Electronics

    		 2,034
    RFQ
    		15-7350-10

    Tabla de datos

         		700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    15-7450-10

    15-7450-10

    CONN SOCKET SIP 15POS TIN

    Aries Electronics

    		 4,658
    RFQ
    		15-7450-10

    Tabla de datos

         		700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    15-7500-10

    15-7500-10

    CONN SOCKET SIP 15POS TIN

    Aries Electronics

    		 3,186
    RFQ
    		15-7500-10

    Tabla de datos

         		700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    15-7540-10

    15-7540-10

    CONN SOCKET SIP 15POS TIN

    Aries Electronics

    		 2,957
    RFQ
    		15-7540-10

    Tabla de datos

         		700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
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