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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    RFI y EMI: contactos, empalmes y juntas

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Forma Ancho Longitud Altura Material Revestimiento Revestimiento: espesor Método de fijación Temperatura de funcionamiento





























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Forma Ancho Longitud Altura Material Revestimiento Revestimiento: espesor Método de fijación Temperatura de funcionamiento
    0077001619

    0077001619

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL SLOT

    Laird Technologies EMI

    3,614
    RFQ

    -

    77 Bulk Active Fingerstock - 0.320" (8.13mm) 0.169" (4.29mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) Slot 121°C
    0077001519

    0077001519

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL SLOT

    Laird Technologies EMI

    4,845
    RFQ

    -

    77 Bulk Active Fingerstock - 0.600" (15.24mm) 0.250" (6.35mm) 0.220" (5.59mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) Slot 121°C
    0077003917

    0077003917

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT

    Laird Technologies EMI

    2,380
    RFQ

    -

    77 Bulk Active Fingerstock - 0.787" (20.00mm) 0.169" (4.29mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Slot 121°C
    67BXG2503504008R00

    67BXG2503504008R00

    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

    Laird Technologies EMI

    4,370
    RFQ
    67BXG2503504008R00

    Tabla de datos

    BXG Bulk Active Fingerstock - 0.098" (2.50mm) 0.138" (3.50mm) 0.157" (4.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
    0077004402

    0077004402

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL SLOT

    Laird Technologies EMI

    3,705
    RFQ
    0077004402

    Tabla de datos

    Slot Mount Box Active Fingerstock - 0.320" (8.13mm) 1.104" (28.04mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) Slot 121°C
    0077005502

    0077005502

    RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

    Laird Technologies EMI

    4,596
    RFQ
    0077005502

    Tabla de datos

    Slot Mount Box Active Fingerstock - 0.320" (8.13mm) 1.852" (47.04mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper - - Slot 121°C
    67B8G2507006215R00

    67B8G2507006215R00

    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

    Laird Technologies EMI

    4,604
    RFQ
    67B8G2507006215R00

    Tabla de datos

    - Bulk Active Fingerstock - 0.098" (2.50mm) 0.276" (7.00mm) 0.244" (6.20mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
    67SLG040035030PI00

    67SLG040035030PI00

    RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

    Laird Technologies EMI

    4,331
    RFQ
    67SLG040035030PI00

    Tabla de datos

    SMD Grounding Metallized Tape & Reel (TR) Active Film Over Foam Rectangle 0.157" (4.00mm) 0.118" (3.00mm) 0.138" (3.50mm) Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) - - Solder -40°C ~ 70°C
    67B3G2003805508R00

    67B3G2003805508R00

    RFI SHLD FINGER BECU NICKEL

    Laird Technologies EMI

    2,844
    RFQ
    67B3G2003805508R00

    Tabla de datos

    B3G Tape & Reel (TR) Active Shield Finger - 0.079" (2.00mm) 0.150" (3.80mm) 0.217" (5.50mm) Beryllium Copper Nickel - - -
    0D97098319

    0D97098319

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL CLIP

    Laird Technologies EMI

    2,226
    RFQ

    -

    Card Guide Clip-On Bulk Active Fingerstock - 0.080" (2.03mm) 0.375" (9.52mm) 0.062" (1.57mm) Beryllium Copper Nickel 299.99µin (7.62µm) Clip -
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