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    KATY Electronic Technology Co., LTD KATY Electronic Technology Co., LTD

    RFI y EMI: contactos, empalmes y juntas

    制造商 Serie Embalaje Estado del producto Tipo Forma Ancho Longitud Altura Material Revestimiento Revestimiento: espesor Método de fijación Temperatura de funcionamiento





























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    Foto N.º de Parte del Fabricante Disponibilidad Precio Cantidad Hoja de Datos Serie Embalaje Estado del producto Tipo Forma Ancho Longitud Altura Material Revestimiento Revestimiento: espesor Método de fijación Temperatura de funcionamiento
    0097043802

    0097043802

    RFI FINGERSTOCK BECU HARDWARE

    Laird Technologies EMI

    228
    RFQ
    0097043802

    Tabla de datos

    Large Enclosure Box Active Fingerstock - 1.090" (27.69mm) 16.000" (406.40mm) 0.250" (6.35mm) Beryllium Copper - - Hardware, Rivet, Solder 121°C
    0097064002

    0097064002

    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL CLIP

    Laird Technologies EMI

    117
    RFQ
    0097064002

    Tabla de datos

    Clip-On Box Active Fingerstock - 1.090" (27.68mm) 15.984" (406.00mm) 0.260" (6.60mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) Clip 121°C
    21124373

    21124373

    RFI ABSORB SHEET

    Laird Technologies EMI

    82
    RFQ
    21124373

    Tabla de datos

    ECCOSORB® MF Bulk Active Absorbing Sheet Round 0.250" (6.35mm) 12.008" (305.00mm) - - - - - 180°C
    67SLG030030050PI00

    67SLG030030050PI00

    RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

    Laird Technologies EMI

    3,944
    RFQ
    67SLG030030050PI00

    Tabla de datos

    SMD Grounding Metallized Tape & Reel (TR) Active Film Over Foam Rectangle 0.118" (3.00mm) 0.197" (5.00mm) 0.118" (3.00mm) Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) - - Solder -40°C ~ 70°C
    BMI-C-007-01

    BMI-C-007-01

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER

    Laird Technologies EMI

    6,919
    RFQ
    BMI-C-007-01

    Tabla de datos

    BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.059" (1.50mm) 0.130" (3.30mm) 0.126" (3.20mm) Beryllium Copper Tin - Solder -
    BMI-C-006

    BMI-C-006

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER

    Laird Technologies EMI

    470
    RFQ
    BMI-C-006

    Tabla de datos

    BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.079" (2.00mm) 0.113" (2.86mm) 0.100" (2.54mm) Beryllium Copper Tin - Solder -
    67B3G2504807010R0B

    67B3G2504807010R0B

    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

    Laird Technologies EMI

    330
    RFQ
    67B3G2504807010R0B

    Tabla de datos

    B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.098" (2.50mm) 0.189" (4.80mm) 0.276" (7.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
    67B3G3006010010R0C

    67B3G3006010010R0C

    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

    Laird Technologies EMI

    4,708
    RFQ
    67B3G3006010010R0C

    Tabla de datos

    B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.119" (3.00mm) 0.236" (6.00mm) 0.394" (10.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
    4520PA51G01800

    4520PA51G01800

    RFI FOF GASKET PU ADH

    Laird Technologies EMI

    202
    RFQ
    4520PA51G01800

    Tabla de datos

    51G Bulk Active Fabric Over Foam Square 0.079" (2.00mm) 18.000" (457.20mm) 0.079" (2.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Ripstop (NI/CU) - - Adhesive -
    4053PA51H01800

    4053PA51H01800

    RFI FOF GASKET PU ADH

    Laird Technologies EMI

    645
    RFQ
    4053PA51H01800

    Tabla de datos

    51H Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 0.091" (2.30mm) 18.000" (457.20mm) 0.091" (2.30mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -
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